| 用 途 | リードフレーム?コネクター等の電子部品金型用 |
|---|---|
| 特 徴 |
WC粒子径1μm以下の超微粒子超硬合金です。高硬度で抗折力が高く、シャープエッジが必要とされる用途に優れた性能を発揮します。 新開発されたEF01は硬度(HV)2000と に高硬度を実現し、耐摩耗性に優れた材種です。 |
| 当社材種記号 |
密度[×103 kg/m3] [g/cm3] |
硬度(HRA) | 硬度(HV) | 抗折力(GPa) |
|---|---|---|---|---|
| EF01 | 14.5 | 94.0 | 2000 | 3.7 |
| EF05 | 14.3 | 93.0 | 1900 | 3.7 |
| EF10 | 14.0 | 92.0 | 1730 | 4.0 |
| EF20 | 13.6 | 90.0 | 1440 | 4.0 |
※表中の物性は代表値であり、保証値ではありません。
G3組織 (× 1000)
KD20組織 (× 1000)
EF20組織 (× 1000)
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